新闻看点

摘要：随着高端电子装备、智能终端以及新能源汽车等领域对芯片性能与可靠性的要求不断提升，高可靠集成电路塑封技术已经成为保障芯片长期稳定运行的重要制造环节。本文围绕面向高可靠集成电路塑封技术的先进工艺优化...

摘要：感应集成电路作为连接物理世界与数字世界的重要技术载体，正在推动智能感知系统向高精度、高集成、低功耗和智能化方向快速演进。随着人工智能、物联网、先进制造以及新型传感材料的发展，感应集成电路不再局限...